名  稱

05/19(六)台日軟體工程技術交流暨2018台灣軟體流程改善協會(TSPIC)年會

時  間2018/5/19
地  點國立台中科技大學(行政大樓4樓 1403視聽教室)
報名期限自 2018/5/10 起至 2018/5/18 止
總共名額0人剩餘名額0人
說  明
主  旨台灣軟體流程改善協會(Taiwan Software Process Improvement Consortium, TSPIC)為促進台灣地區軟體流程改善(SPI)的民間組織,每季定期舉辦討論會提供成員進行交流。今年的年會的主題為台日軟體工程技術交流,邀請國內產學專家及日本軟體流程改善協會共襄盛舉,探討以軟體的估算之傳統與Agile的實務經驗分享、日本軟體界在軟體產品線的核心資產運用實例及軟體估算之困難與成功因素。精采可期,期待各位的參與及指教。
內  容
時間 議程 主席/主講人
13:10-13:30 來賓報到  
13:30-13:40 主席致詞 台中科大資工系主任
陳同孝 教授
13:40~14:20 專題演講 (1) JASPIC 發表
日本軟體產品線工程最近話題-衍生開發軟體資產為例
JASPIC營運委員長
遠藤潔
14:20~15:15 專題演講 (2) 產官學者與專家發表
Agile 敏捷需求管理與估算 - 實務經驗分享 
台灣敏捷協會
林裕丞(Yves Lin)
理事長
15:15~15:35 Break  
15:35-16:00 專題演講(3) TSPIC 發表
小型企業軟體專案估算經驗分享
TSPIC祕書長
羅引嘉
16:00~16:25 專題演講 (4) 產官學者與專家發表
中部軟體產業發展現況-以臺中軟體園區群聚環境發展為例
臺中軟體園區服務中心 張茹娟 主任
16:25~17:45 台日交流座談
題目:"軟體估算之困難與成功因素"
JASPIC委員長遠藤 潔、台中科技大學 陳同孝 教授、TSPIC羅引嘉 秘書長、集創科技 張顯仁 軟體顧問
逢甲大學資工系
楊東麟教授

相關資訊主辦單位:台灣軟體流程改善協會(TSPIC)、國立台中科技大學資訊工程學系。
協辦單位:台灣軟體工程學會(SEAT)、台中市電腦同業公會(TCCA)、台灣敏捷協會 X 台中敏捷社群
國外參與SPI單位:日本SPIコンソーシアム (Japan SPI Consortium,JASPIC)
活動網址連結
其他資訊
是否供餐
是否須保證金保證金金額
承辦人資訊
承辦人姓名劉先生
聯絡方式chris@tcca.org.tw
聯絡信箱chris@tcca.org.tw
 

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